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深圳市共顺智能科技有限公司 
| 联系人：罗淋元 女士 (业务) |
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手 机：13544033575  |
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| 编带自动烧录机：自动拆膜·烧写·封膜 编带烧写机 |
卷带IC自动烧录机产品简介：
卷带IC自动烧录机是专门针对目前使用卷带包装形式芯片。提供自动拆膜+烧写+封膜一站式烧写 .目前升级到两工位同时烧写.效率可以代替 3 个人工作量.*高速度 1600PCS/小时，通电即可工作。
功能概述：
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
适用: 卷带包装芯片
主要技术指标
电源 220VAC±10%（需接地保护线）
功率 200W 以下
工作环境 温度：0-40 度 湿度：小于 90%（无结露）
裸机重量 15KG
外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm
APB02-Xxxx系列ic自动烧录机型号及芯片支持封装如下：
◇ APB02-D1：针对 SOP8-150mil IC,脚间距 1.27mm
◇ APB02-D2：针对 SOP8-210mil IC,脚间距 1.27mm
◇ APB02-D3：针对 SOP18-28-300mil IC,脚间距 1.27mm
◇ APB02-D4：针对 SOT23 IC
◇ APB02-D5：针对 SOT23-6 IC
◇ APB02-D6：针对 TSSOP8 IC
◇ 我司也可根据客户具体要求定制不同规格的APB02-Xxx IC自动烧录机。
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